主营:热成像显微镜
发布时间:2019-06-12 02:35:15
锁相热成像技术参数_Optotherm IS640热成像显微镜-立特为智能电话:15219504346 (温先生)
关键词: Optotherm IS640 SENTRIS,Thermal Emission Microscope system
1. 它的应用非常广泛,去封装的芯片分析,未去封装的芯片分析,电容,FPC,甚至小尺寸的电路板分析(PCB、PCBA),这也就让你可以在对样品的不同阶段都可以使用thermal技术进行分析,如下图示例,样品电路板漏电***到某QFN封装器件漏电,将该器件拆下后发现漏电改善,对该器件焊引线出来,未开封***为某引脚,开封后扎针上电再做分析,进一步确认为晶圆某引线位置漏电导致,如有需要可接着做SEM,FIB等分析。
未开封器件分析
开封器件分析
2. 它能侦测的半导体缺陷也非常广泛,微安级漏电,低阻抗短路,ES***,闩锁效应点,金属层底部短路等等,而电容的漏电和短路点***,FPC,PCB,PCBA的漏电,微短路等也能够******
lock-in锁相分析
开封芯片漏电分析
GAN-SIC器件
3,它是无损分析:作为日常的失效分析,往往样品量稀少,这就要求失效分析技术***好是无损的,而对于某些例如陶瓷电容和FPC的缺陷,虽然电测能测出存在缺陷,但是对具体缺陷位置,市场上的无损分析如XRAY或超声波,却很难进行***,只能通过对样品进行***性切片分析,且只能随机挑选位置,而通过Thermal 技术,你需要的只是给样品上电,就可以对上述两种缺陷进行***
FPC缺陷分析
电容缺陷分析
4,锁相热成像(LOCK IN THERMOGRAPHY):利用锁相技术,将温度分辨率提高到0.001℃,5um分辨率镜头,可以侦测u***漏电流和微短路缺陷,远由于传统热成像及液晶热点侦测法(0.1℃分辨率,m***漏电流热点)
5,系统能够测量芯片等微观器件的温度分布,提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段,热分布不仅能显示出缺陷的位置,在半导体领域
在集成电路操作期间,内部结自加热导致接合处的热量集中。器件中的峰值温度处于接合处本身,并且热从接合部向外传导到封装中。因此,器件操作期间的***结温测量是热表征的组成部分。
芯片附着缺陷可能是由于诸如不充分或污染的芯片附着材料,分层或空隙等原因引起的。Sentris热分析工具(如 图像序列分析)可用于评估样品由内到外的热量传递过程,以便确定管芯接合的完整性。
OPTOTHERM Sentris 热发射显微镜系统作为一台***为缺陷***的系统,专为电子产品FA设计,通过特别的LOCK-IN技术,使用LWIR镜头,仍能将将温度分辨率提升到0.001℃(1mK),同时光学分辨率***高达到5um,尤其其软件系统经过多年的优化,具有非常易用和实用,以下是OPTOTHERM Sentris 热发射显微镜系统分析过程的说明视频
LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited ‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)作为Optotherm公司中国代表(***代理),在深圳设立optotherm红外热分析应用实验室,负责该设备的演示和销售,如有相关应用,可提供免费评估测试服务。
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显微热成像技术研究现状与展望
显微热成像系统不仅能观测物体的形状细节,还能观测温度变化的细节,因此对需要进行细微热分析的领域具有重要作用。本文对显微热成像技术研究的背景和意义进行了概括,简单介绍了显微热成像系统的组成及工作过程,总结了显微热成像技术国内外发展研究及应用的现状,***后对其存在的问题及发展动态进行了分析。
20世纪90年代以来,随着***|事领域对夜视和恶劣环境条件下作战的强烈需求,热成像技术得到迅速发展。然而这些热成像系统大多为望远工作模式,但一些实际应用中常常需要采用光学放大的显微模式,以分析样品的细微温度分布。与可见光显微镜相比,红外显微热成像系统除了能观测物体的形状细节,还能观测温度变化的细节。而物体的物理化学变化70%与温度有关,利用红外显微热成像系统对温度特有的敏***可详细观测、记录分析细微目标的变化历程,因此对于纳米技术、生化技术、***技术、微电子技术、材料科学等领域的研究具有非常重要的作用。
显微热成像技术用于微电子器件(如电路组件、印刷电路板等)可靠性分析以及缺陷检测以提高器件及其可靠性设计水平。
显微热成像技术用于科学研究和***刑侦领域,为科技人员提供新的分析工具及技术手段[4-3]。
在生物悘学诊断中显微热成像技术可为***细胞的诊断与生长分析提供技术手段[6-]。在热物理基础研究中,动态显微热成像技术***常直观地观察和研究微区域热扩散和热传导等现象。在材料科学领域研究中,可用于检测分析铝合金、钢等材料的应力疲劳失效。图3和图4是显微热成像技术的典型应用。鉴于显微热成像技术在实际应用的广泛需求,对其进行深入的研究和分析具有重要的现实意义。
2显微热成像系统组成及工作过程显微热成像系统由制冷(非制冷)焦平面热成像组件、红外显微物镜、图像采集卡、非均匀校正模块、显微热图像处理系统、系统支架、升降台、平移台及供电电源组成。还可以加上打印机,视频监视器等外围设备。
显微热成像系统的工作过程是:物体发出的红外辐射图像通过红外显微物镜成像于制冷(非制冷)焦平面探测器组件上,通过探测器组件将辐射图像转换为电子图像,并按标准视频输出;经图像采集卡将标准视频热图像信号采集到计算机中,形成数字图像;通过非均匀校正处理系统对数字图像进行非均匀校正处理,并可进一步由显微热图像处理系统进行后续的显示、分析、存储和处理。
国内外发展研究现状与发展动态分析
近20年来,国外出现了不同类型的显微热成像产品。InfraScope显微红外热像仪是目前世界上较新型和***的一种型号,它通过接收被测样品的红外辐射,修正辐射系数,测出样品表面的温度分布,可用于电子元器件、电路的热失效分析。
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